镭邦光电开发的双光束激光剥线机通过技术验收，首次实现外层绝缘层、中间屏蔽层、内层绝缘体的同步剥离，加工时间缩短至0.5秒/端。
该技术采用“红外+紫外”双激光协同工作，分别针对不同材料特性进行剥蚀，解决了多层屏蔽线手工分步剥切的痛点。目前已应用于5G通信基站射频线缆生产，预计年产能可达200万条。